韓媒：蘋果正與三星合作開發 M2 芯片，三星提供 FC-BGA 封裝

IT 之家 4 月 21 日消息，據 ET News 報道，蘋果正在三星電機的幫助開發即將推出的 "M2" 芯片。

據報道，三星電機為 M1 芯片提供 FC-BGA （倒裝芯片球柵格陣列）封裝。The Elec 表示，蘋果 "M1" 芯片推出近一年后才被 發現采用了三星 FC-BGA。

根據 ET News 今天的報道，三星有望繼續為 "M2" 提供 FC-BGA。三星正在與蘋果合作開發 "M2" 芯片，并將在今年完成其 FC-BGA 的工作。

The Elec 報道稱，蘋果公司在推出 "M1" 芯片后立即開始開發 "M2"。外媒基本同意 Mark Gurman 的說法，即蘋果正在九款不同的設備上測試四種不同 M2 芯片變體，第一批配備 M2 的設備可能會在 2022 年上半年首次亮相。重新設計的 MacBook Air 可能會首發這款芯片。

蘋果現已宣布，將于 6 月 6 日至 10 日通過線上形式舉行年度全球開發者大會（WWDC），屆時請關注 IT 之家的報道。